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Mini/Micro LED激光巨量焊接

Mini/Micro LED顯示技術(shù)是指由自發(fā)光的微米量級(jí)的LED作為發(fā)光像素單元組成高密度LED陣列的顯示技術(shù)。 Micro LED芯片尺寸更小、集成度更高、且芯片自發(fā)光。因此在顯示方面相比于OLED ，micro LED亮度更高、分辨率更高、對(duì)比度更強(qiáng)、能耗更低、使用壽命更長(zhǎng)、響應(yīng)速度更快和熱穩(wěn)定性更好。

相較于傳統(tǒng)的高溫回流爐工藝和振鏡單點(diǎn)焊接工藝，使用炬光科技高功率半導(dǎo)體面光斑系統(tǒng)進(jìn)行加工，能夠極大降低基板翹曲，避免芯片在焊接過程中發(fā)生位移，并提高焊接效率和良率。目前炬光科技正在與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的顯示行業(yè)企業(yè)合作，開發(fā)Mini/Micro LED 激光巨量焊接（laser mass soldering）工藝。未來有望逐步替代傳統(tǒng)回流爐工藝，將該工藝全面應(yīng)用在Mini/Micro LED顯示面板制造領(lǐng)域。

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