隨著光子集成電路（PIC）在數據中心與AI計算等領域的廣泛應用，光纖與PIC的高精度耦合正成為提升系統性能及量產能力的關鍵挑戰，也促使行業尋求更加先進的技術解決方案。近日，專注于光通信與光子集成技術的國際知名媒體PIC Magazine發表了炬光科技專題文章《Reimagining PIC-fibre interfaces with engineered V-Groove technology (重塑高精度PIC光纖接口的未來)》，深入探討了晶圓級同步結構化V型槽技術如何在精度、產能、可靠性和可擴展性上帶來結構性突破，為光子集成封裝帶來更多創新與產業價值。

文章要點

PIC光纖接口的隱形瓶頸：精度與規模化的兼得面臨挑戰

在數據中心與AI計算等領域中，PIC光纖接口的耦合精度與一致性正成為影響其性能與量產能力的核心難題，而傳統V型槽工藝逐槽加工的特點，難以同時滿足亞微米精度與高通道數量產要求，尤其在面對CPO等高密度架構時，局限性尤為突出。

晶圓級同步結構化V型槽技術實現結構性突破
晶圓級同步結構化工藝基于成熟的晶圓級生產體系，可實現一次性在同一晶圓上完成加工所有溝槽與對準特征，消除逐槽加工帶來的累積公差，更可設計復雜幾何結構，支持高密度陣列設計，為高精度和大規模的光封裝提供了創新性解決方案。

面向CPO應用與AI時代的未來
晶圓級同步結構化技術在保持高良率、高一致性、兼容自動化裝配的同時，可支持多達96通道及以上的陣列設計，并可選多種材料，為CPO（共封裝光學）、AI計算及量子通信等高速互聯應用提供可靠支持。秉承“歐洲精工，亞洲智造——加速高精度微光學全球布局”的理念，炬光科技持續推動晶圓級高精度微納光學技術在光通信領域的規模化應用，為高密度、高性能光通信系統奠定制造基礎。

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以上完整文章轉載自《PIC Magazine》2025年冬季刊第14-18頁。

原文鏈接：https://picmagazine.net/article/123069/Reimagining_PIC-fibre_interfaces_with_engineered_V-Groove_technology